黑龙江正相硅胶填料采购择优推荐「慧德易科技」

FUJI HILIC ARG 硅胶

亲水化合物一般是用反相模式来进行分离，例如使用C18填料。但是，仍然有很多亲水的化合物不能用普通的反相模式来分离。近些年来，HILIC模式的填料应运而生，特别适合分离亲水性化合物（极性大的化合物）。富士硅化学有限公司开发了HILIC模式的“ARG硅胶”。ARG硅胶可用于分离氨基酸、多肽、维生素和核酸。不同粒径的ARG硅胶可分别应用于分析以及大规模的分离纯化。

YMC-BioPro聚合物基材离子交换填料

YMC-BioPro离子交换填料是一款蛋白质纯化用填料。通过将非特异性吸附降至低的亲水性聚合物上引入强离子/弱离子交换官能团，从而对蛋白质的初期提纯(capture)到中期纯化制备都十分有效。它是一款对蛋白质具有高动态吸附容量(DBC)、高收率的产品，由于能够进行高速的大量处理，因此实现了以等生物品为代表的各种蛋白质纯化的高生产性。

导热用轻质氧化镁的作用是什么? 

导热用氧化镁用于导热硅胶片，导热树脂PA6、PPS。通过不同粒径配比，导热率可达5W/m.K。1800～2000℃高温烧成以及独自的反应条件，改善了氧化镁吸湿性强的缺点。正相硅胶填料采购经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。相对于球状氧化铝具有更高的导热率和更优的加工性能。经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。是导热橡胶，导热塑料，导热胶粘剂的优良填料之一。